Підкладка з мідної фольги (мідна плівка)
Мідна фольга: в основному поділяється на електролітичну мідь і катану мідь. Загальна товщина: 1 унція, 1/2 унції та 1/3 унції.
Основна плівка: загальні товщини 1mil і 1/2mil.
Клей: товщина визначається вимогами замовника.
Обкладинка
Покривна плівка: використовується для ізоляції поверхні. Загальні товщини 1mil і 1/2mil.
Клей: товщина визначається вимогами замовника.
Release Paper: запобігає прилипанню сторонніх речовин до клею перед натисканням; полегшує роботу.
Плівка жорсткості PI
Підсилювальна пластина: посилює механічну міцність FPC, полегшуючи операції поверхневого монтажу. Загальна товщина становить від 3mil до 9mil.
Клей: товщина визначається вимогами замовника.
Release Paper: запобігає прилипанню сторонніх речовин до клею перед натисканням.
EMI: електромагнітна плівка, що екранує, захищає схеми всередині друкованої плати від зовнішніх перешкод (сильних електромагнітних полів або зон, чутливих до перешкод).