Ізоляційна підкладка: основною є поліімід (PI) (висока термостійкість 260 градусів +, стабільність розмірів, вміст приблизно 80%); сценарії з низькою{3}}вартістю використовують поліестер (PET) (низькотемпературний опір, схильний до крихкості); деякі спеціальні вимоги передбачають модифікований CPI або ефіри арамідного волокна.
Провідний шар: для сценаріїв динамічного вигину перевага надається згорнутій мідній фользі (RA) (відмінна пластичність); для статичних або недорогих сценаріїв використовується електролітична мідна фольга (ED); загальна товщина становить 9 мкм–35 мкм (1/3oz–1oz).
Склеювання та захист: традиційні структури містять акрилові або поліімідні клеї (на основі клею); у високо{1}}системах із високою продуктивністю використовуються ламінати з мідним покриттям без адгезиву (2L-FCCL) для прямого гарячого-пресування, що зменшує втрати діелектрика та ризик відшарування; зовнішній шар покритий плівкою PI для захисту ізоляції.
